主要應用行業：半導體/PCBA行業

產品描述

ZP-9000是一款不含揮發性有機物，無鹵素，不含松香/樹脂，低固含的免清助焊劑，不會導致焊接不良，并符合BELLCORE無VOC標準。它由有機活性劑混合物組成，表現出優越的潤濕性和極高的灌孔率，甚至是使用在預先經過熱沖擊的OSP光板上。ZP-9000中含有多種專屬的添加劑，可以減少焊錫和阻焊之間的表面張力，因此可以顯著地減少錫珠產生的幾率。ZP-9000具有更高的熱穩定性，因此減少了連焊的發生。

特征及用途

1、本產品符合貝爾標準;

2、無VOC，符合空氣質量法規;

3、具有極佳的潤濕性及灌孔性，甚至是使用在預先回流過的有機物涂覆銅板上;

4、含有具有良好熱穩定性的活性劑，使得連錫減少;

5、可以降低焊錫和阻焊之間的表面張力，使得錫珠產生頻率大大降低;

6、具有極低的非粘性殘留物，可避免探針測試不良，焊接后具有良好的板面外觀;

7、適合使用在無鉛合金上，比如: 99.3Sn/0.7Cu和96.5Sn/3.5Ag。

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